Le projet
L’expertise développée par les partenaires du projet ELIPPSE s’organise le long de la chaine de valeur de l’électronique structurelle.
Technologies
Les développements menés et les avancées techniques / scientifiques réalisées contribuent à lever les verrous associés à chacune des étapes de la technologie In-Mold Electronics.
Compétences
Grâce à la synergie des compétences des partenaires, un objectif commun est atteint : offrir une technologie de fonctionnalisation électronique de pièces plastiques 3D grâce à l’électronique imprimée.
In-mold Electronics : La chaîne de valeur
Encre conductrice et étirable & Développement des films fonctionnels
Modélisation et simulation & Thermoformage
Surmoulage & Validation
Caractérisation
Encres conductrices étirables
Développement et optimisation de nouvelles formulations d’encres conductrices étirables compatibles avec les procédés de fabrication de l’électronique structurelle.
Points forts :
- Amélioration de l’étirabilité
- Amélioration de la conductivité électrique
Encre conductrice compatible avec les applications plastroniques
Impression électronique par sérigraphie
Développement et optimisation des procédés d’impression électronique adaptés aux nouvelles encres fonctionnelles et aux architectures multicouches.
Points forts :
- Solutions d’impression multicouche fonctionnelle
- Méthodes de conception des fonctions électroniques et de la connectique
Haute intégration de fonctions : éclairage, capteurs, connectique, etc.
Thermoformage des films fonctionnels
Développement et optimisation du procédé de thermoformage pour la mise en forme 3D des films fonctionnels.
Points forts :
- Conception optimisée des outillages de thermoformage
- Adaptation des paramètres process selon les matériaux et les géométries
Films fonctionnels thermoformés à fort facteur de forme
Surmoulage des films fonctionnels 3D
Développement et optimisation du procédé de surmoulage pour intégrer les films fonctionnels dans les pièces plastiques 3D.
Points forts :
- Conception optimisée des outillages de surmoulage et des automatismes associés
- Adaptation des paramètres process selon les couples matériaux et les géométries
Intégration fiabilisée des fonctions électroniques dans les pièces 3D avec des matières plastiques techniques
Caractérisation
Développement des méthodes d’évaluation fonctionnelle des pièces plastroniques 3D pour garantir leurs performances et leur fiabilité.
Points forts :
- Adaptation des méthodes de tests à l’évaluation des performances des pièces plastroniques
- Caractérisation du vieillissement des produits plastroniques
Méthodologie d’analyse multi-paramètre permettant la qualification des pièces plastroniques
Modélisation
Développement des méthodologies et des outils numériques de simulation pour le thermoformage et le surmoulage d’électronique imprimée.
Points forts :
- Prédiction de la déformation des fonctions électroniques lors du thermoformage
- Prédiction de l’endommagement des fonctions électroniques lors du surmoulage
Outils et méthodes d’aide à la conception de produits plastroniques et à la mise au point des procédés
Conception des produits plastroniques
Élaboration des méthodologies de conception des architectures électroniques pour l’électronique structurelle et la plastronique.
Points forts :
- Prise en compte des contraintes géométriques pour la localisation des fonctions
- Prise en compte des contraintes liées aux procédés de mise en forme
Méthode de conception intégrant l’ensemble de la chaine de valeur
