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Le projet

L’expertise développée par les partenaires du projet ELIPPSE s’organise le long de la chaine de valeur de l’électronique structurelle.

Technologies

Les développements menés et les avancées techniques / scientifiques réalisées contribuent à lever les verrous associés à chacune des étapes de la technologie In-Mold Electronics.

Compétences

Grâce à la synergie des compétences des partenaires, un objectif commun est atteint : offrir une technologie de fonctionnalisation électronique de pièces plastiques 3D grâce à l’électronique imprimée.

In-mold Electronics : La chaîne de valeur

Encre conductrice et étirable & Développement des films fonctionnels

Modélisation et simulation & Thermoformage

Surmoulage & Validation

Caractérisation

Encres conductrices étirables

Développement et optimisation de nouvelles formulations d’encres conductrices étirables compatibles avec les procédés de fabrication de l’électronique structurelle. 

Points forts :

  • Amélioration de l’étirabilité
  • Amélioration de la conductivité électrique

Encre conductrice compatible avec les applications plastroniques

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Impression électronique par sérigraphie

Développement et optimisation des procédés d’impression électronique adaptés aux nouvelles encres fonctionnelles et aux architectures multicouches. 

Points forts :

  • Solutions d’impression multicouche fonctionnelle
  • Méthodes de conception des fonctions électroniques et de la connectique

Haute intégration de fonctions : éclairage, capteurs, connectique, etc.

Encre-2
impression-electronique

Thermoformage des films fonctionnels

Développement et optimisation du procédé de thermoformage pour la mise en forme 3D des films fonctionnels.

Points forts : 

  • Conception optimisée des outillages de thermoformage
  • Adaptation des paramètres process selon les matériaux et les géométries

Films fonctionnels thermoformés à fort facteur de forme 

thermoformage-1
thermoformage

Surmoulage des films fonctionnels 3D

Développement et optimisation du procédé de surmoulage pour intégrer les films fonctionnels dans les pièces plastiques 3D. 

Points forts : 

  • Conception optimisée des outillages de surmoulage et des automatismes associés
  • Adaptation des paramètres process selon les couples matériaux et les géométries

Intégration fiabilisée des fonctions électroniques dans les pièces 3D avec des matières plastiques techniques

surmoulage
surmoulage-3D

Caractérisation

Développement des méthodes d’évaluation fonctionnelle des pièces plastroniques 3D pour garantir leurs performances et leur fiabilité.

Points forts : 

  • Adaptation des méthodes de tests à l’évaluation des performances des pièces plastroniques
  • Caractérisation du vieillissement des produits plastroniques

Méthodologie d’analyse multi-paramètre permettant la qualification des pièces plastroniques

surmoulage-3D

Modélisation

Développement des méthodologies et des outils numériques de simulation pour le thermoformage et le surmoulage d’électronique imprimée.

Points forts :

  • Prédiction de la déformation des fonctions électroniques lors du thermoformage
  • Prédiction de l’endommagement des fonctions électroniques lors du surmoulage

Outils et méthodes d’aide à la conception de produits plastroniques et à la mise au point des procédés

Conception des produits plastroniques

Élaboration des méthodologies de conception des architectures électroniques pour l’électronique structurelle et la plastronique.

Points forts : 

  • Prise en compte des contraintes géométriques pour la localisation des fonctions
  • Prise en compte des contraintes liées aux procédés de mise en forme

Méthode de conception intégrant l’ensemble de la chaine de valeur

Pour toute demande, n’hésitez pas à nous envoyer un message.